大綱：-零基礎開始系統(tǒng)學習電路基礎，手機工作流程，檢修原理，能達到精修手機的主板故障，深入到芯片級問題處理

內容：包含創(chuàng)業(yè)快修班和30天提升班全部的學習內容，同時強化主板維修內容：

電路知識：電源電路、開機電路、充電電路、USB控制電路、WIFI藍牙電路、無線信號收發(fā)電路、功放電路、聲音震動控制電路、指紋控制電路、攝像頭電路等。（全部芯片，全部電路的深度分析，小到電阻電容功能，大到芯片腳位分析，總線控制信號，時鐘信號，復位信號。各種手機故障，維修思路，維修測試點，具體可分析到元件壞，芯片壞的快速方法）

故障維修維修思維學習； 不開機，不聯(lián)機，不充電、屏幕不顯、無背光、無基帶、無聲音、花屏、紅屏藍屏、無信號、WiFi、不照相、刷機報錯等。（解決音頻大類問題（無聽筒、送話筒、無喇叭、無耳機、耳機模式等），顯示類問題（無顯示、無背光、無顯無光）），WiFi類問題，基帶問題，觸摸類問題，充電類問題、指紋鎖、刷機報錯類問題。 無限恢復模式、無線DFU，無串號問題、白蘋果藍屏、紅屏、不開機問題。傳授各類問題必殺技。絕招）

手工專項練習：動手能力快速強化主板小型零件拆取更換、IC去邊膠、各種IC芯片的拆取及更換、A7 、A8、A10、A11CPU的拆取、去膠、植球、上蓋的分離、上層植錫、焊接CPU。硬解ID、硬盤擴容、硬盤寫號。主板斷線等 不去邊膠撬IC絕技。撬硬盤不讓CPU鼓錫絕技，純手工硬解ID鎖、工程板。硬盤升級、擴容、讀寫硬盤、讀寫碼片、打磨芯片、無風險一次性成功安裝各芯片之法。